預計在不久的將來將批量生產3nm / 5nm Intel CPU

以前,有報道稱英特爾正在考慮將某些芯片外包給臺積電,以便使用后者最先進的制造工藝,例如7nm和5nm。今天,TrendForce的子公司TrendForce半導體研究室表示,英特爾目前生產約15-20%的非CPU IC,主要在臺積電和聯電。
據報道,英特爾將在2021年開始向臺積電的5nm產品發布其Core i3CPU產品,并有望在下半年開始量產。此外,英特爾計劃在中長期內將終端CPU交付給OEM。
預計將于2022年下半年在臺積電開始生產3nm相關產品。TrendForce表示,英特爾擴展的產品線代工廠可以維持原始的IDM模型(垂直集成制造,這意味著設計,制造,封裝測試,銷售和自有品牌IC的銷售都在一個人手中完成),但它也可以維持高利潤的自行開發產品。
符合適當的資本支出。同時,它依靠臺積電的全面代工服務,以及集成的小芯片(Chiplets),晶圓級封裝(CoWoS),集成的扇出封裝(InFO),系統集成芯片(SoIC)和其他高級封裝技術優勢。
除了在現有產品線中與臺積電合作之外,產品制造還具有更多的選擇余地,同時有機會在先進的工藝節點上與AMD和其他競爭對手處于同一水平。負責編輯AJX。